一种电容器导针铆接厚度测试装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520708000.7
IPC分类号：H01G13/00;H01G13/02;G01B11/06
申请日期：
2015-09-14
申请人：
湖南艾华集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电容器导针铆接厚度测试装置
申请号	CN201520708000.7	申请日期	2015-09-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G13/00 制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法〔2〕	IPC分类号	H;0;1;G;1;3;/;0;0;;;H;0;1;G;1;3;/;0;2;;;G;0;1;B;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人	湖南艾华集团股份有限公司	申请人地址	湖南省益阳市桃花仑东路（紫竹路南侧）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖南艾华集团股份有限公司	当前权利人	湖南艾华集团股份有限公司
发明人	艾立华;潘登;王健
代理机构	安化县梅山专利事务所	代理人	夏赞希

摘要

一种电容器导针铆接厚度测试装置，包括铝箔与导针进行铆接的铆接装置，检测铝箔与导针铆接处厚度的非接触式厚度检测仪，非接触式厚度检测仪与PLC连接；非接触式厚度检测仪设置在铆接装置的后方；厚度检测仪包括上支架、下支架、位于铝箔和导针上方的第一激光位移传感器和位于铝箔和导针下方的第二激光位移传感器，第一激光位移传感器和第二激光位移传感器分别固定在上支架和下支架上。本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置能够在线测量铝箔和导针铆接处的厚度从而判断铆接的质量，防止产品铆接不良。本实用新型的电容器导针铆接厚度测试装置结构简单、使用方便，并且节省人力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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