一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010536781.1
IPC分类号：--
申请日期：
2020-06-12
申请人：
北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法
申请号	CN202010536781.1	申请日期	2020-06-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-29	公开/公告号	CN111725152A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所	申请人地址	北京市丰台区东高地四营门北路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所	当前权利人	北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所
发明人	文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	张欢

摘要

一种基于倒装焊的塑封菊花链电路结构及测试方法。电路结构：包括塑封基板、芯片、倒装焊点、基板布线、芯片内布线、基板上测试焊盘、散热片、基板通孔以及基板下测试焊盘；塑封基板通过倒装焊点与芯片实现链接，芯片上设置若干条芯片内布线；塑封基板的正面设置若干基板布线和基板上测试焊盘，基板布线连通基板上测试焊盘和倒装焊点；塑封基板背面制作有和基板上测试焊盘数量相同的基板下测试焊盘，基板上测试焊盘与基板下测试焊盘通过基板通孔互连互通；散热片覆盖并固定在芯片和塑封基板上方。本发明解决了塑封倒装焊电路散热片贴装后电通断测试无法进行的问题，提升塑封倒装焊工艺质量、保障塑封倒装焊电路可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供