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一种半导体芯片生产加工用固定装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921105727.0
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2019-07-15
  • 申请人:
    苏州译品芯半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体芯片生产加工用固定装置
申请号CN201921105727.0申请日期2019-07-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人苏州译品芯半导体有限公司申请人地址
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州译品芯半导体有限公司当前权利人苏州译品芯半导体有限公司
发明人殷泽安;殷志鹏
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用固定装置,包括底板,所述底板上方设置有固定板,所述固定板中间设置有若干固定槽,所述底板上端面设置有若干固定座,所述固定座置于对应固定槽内设置,所述底板上方固定板前后侧设置有压紧装置,所述固定槽内固定座上方设置有芯片板,结构简单,构造清晰易懂,芯片所在的芯片安装板通过导杆和导孔直接置于芯片板上的芯片格中固定限位设置,方便取拿,随后将芯片板置于固定板上的固定槽内设置,并通过带有缓冲垫的压板进行压紧固定,防护性好,固定效果佳,并通过底板进行整体安装固定,能够实现对多组芯片进行同步加工作业,提高生产效率,值得推广。

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