一种电路板加工生产用粘合剂混合装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920777519.9
IPC分类号：--
申请日期：
2019-05-28
申请人：
武汉中尚电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电路板加工生产用粘合剂混合装置
申请号	CN201920777519.9	申请日期	2019-05-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	武汉中尚电子科技有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区高新四路消费电子工业园一号厂房2层C1号（102）室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉中尚电子科技有限公司	当前权利人	武汉中尚电子科技有限公司
发明人	曹龙波;胡卫辉;谷星;龚辉;刘兵
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种电路板加工生产用粘合剂混合装置，包括底板和焊接于底板顶部两侧的两个支撑杆，所述两个支撑杆的顶部焊接有同一混合罐，所述混合罐的侧表壁连通有两个进料口。本实用新型中，进料口上设置了第一阀门，混合罐的顶部设置了电机，电机的输出轴设置了转盘，转盘的底部中心处设置了螺纹杆，并且转盘的底部两侧设置了电动伸缩杆，电动伸缩杆的底部设置了压板，这样设计的好处有：其一，通过电机带动使得螺纹杆旋转，对混合罐内部的粘合剂进行搅拌，提高了粘合剂混合的速度，同时也提高了粘合剂的混合均匀性；其二，在混合完成后，通过电动伸缩杆推动压板下移，挤压粘合剂，使得粘合剂排出混合罐，提高粘合剂的排出效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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