一种混压板制作的定位方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910254006.4
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/46
申请日期：
2019-03-30
申请人：
奥士康科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种混压板制作的定位方法
申请号	CN201910254006.4	申请日期	2019-03-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-07	公开/公告号	CN109862703A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	奥士康科技股份有限公司	申请人地址	湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥士康科技股份有限公司	当前权利人	奥士康科技股份有限公司
发明人	李亚军;张震;杨先卫;杨旭东
代理机构	长沙明新专利代理事务所（普通合伙）	代理人	徐新

摘要

本发明属于电路板制作领域，公开了一种混压板制作的定位方法，其包括以下步骤：S1：开料；S2：内钻，设计子母板定位孔程序，通过所述子母板定位孔程序在子板钻出第一定位孔组，在母板钻出第二定位孔组和在PP板钻出第三定位孔组；S3：内刻，各个所述子板和所述母板内层图形制作及内层蚀刻；S4：压合，将所述母板、各个所述子板、各个所述PP板用销钉固定住放入压合机中进行压合；S5：去销。与相关技术相比，本发明本发明通过控制子母板定位精度和控制子母板定位孔的对位精度，保证压合后子板和母板的对位精度误差低于或等于3.6mil，子板之间的对位精度误差低于或者等于3.6mil，提高了混压板中子母板对位精度和子板之间的对位精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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