一种贴片式SMT端子

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820314165.X
IPC分类号：H01M2/30
申请日期：
2018-03-07
申请人：
东莞市宇亮电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种贴片式SMT端子
申请号	CN201820314165.X	申请日期	2018-03-07
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M2/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M2/00 非活性部件的结构零件或制造方法〔2〕 H01M2/20 电池的导电联接〔2〕 H01M2/30 接线柱〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;2;/;3;0查看分类表>
申请人	东莞市宇亮电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市横沥镇三江工业区103号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市宇亮电子有限公司	当前权利人	东莞市宇亮电子有限公司
发明人	张虎
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种贴片式SMT端子，包括塑胶主体，所述塑胶主体内侧固定连接有端子连接槽，且端子连接槽内侧固定连接有端子连接卡块，所述端子连接槽内部顶端固定连接有接触金属片，所述塑胶主体左右两侧内部固定连接有焊片连接槽，且塑胶主体左右两侧外侧固定连接有连接凸块，所述端子连接槽下方设置有凹槽，所述焊片连接槽前端设置有固定焊片。该贴片式端子通过在端子连接槽内部设置有接触金属片，从而使得接触端子可以与接触金属片接触连接，从而形成贴片式安装，使用方便，而且该装置的体积小巧，可以节省PCB空间，这样可以安装在小型产品中，使用范围更广，而该装置结构简单，从而使得其生产成本低，便于普及。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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