一种集成电路用三端电阻阻值的测量方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210361841.6
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2012-09-25
申请人：
东南大学

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著录项信息

专利名称	一种集成电路用三端电阻阻值的测量方法
申请号	CN201210361841.6	申请日期	2012-09-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-23	公开/公告号	CN102890736A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	东南大学	申请人地址	江苏省无锡市新区菱湖大道99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学	当前权利人	东南大学
发明人	刘斯扬;朱荣霞;黄栋;钱钦松;孙伟锋;陆生礼;时龙兴
代理机构	南京天翼专利代理有限责任公司	代理人	黄明哲;朱芳雄

摘要

本发明公开了一种集成电路用三端电阻阻值的测量方法，包括以下步骤：步骤10)建立集成电路用三端电阻的宏模型；步骤20）构建集成电路用三端电阻的测试结构；步骤30）建立二极管测试数据文件和三端电阻测试数据文件；步骤40）建立集成电路用三端电阻的交流特性的模型；步骤50）建立集成电路用三端电阻的直流特性的模型；步骤60）建立三端电阻模型文件；步骤70）测量集成电路中三端电阻的电阻特性。该测量方法简单有效，可以解决现有集成电路工程上基于三端电阻物理模型R3cmc的仿真方法过于复杂且对尺寸拟合度差的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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