半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂

发明专利无效专利

申请号：
CN201010610745.1
IPC分类号：C09J7/02;C09J9/02
申请日期：
2010-12-15
申请人：
日东电工株式会社

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著录项信息

专利名称	半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂
申请号	CN201010610745.1	申请日期	2010-12-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-27	公开/公告号	CN102134452A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J7/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J7/00 薄膜或薄片状的粘合剂〔1，2006.01，2018.01〕 C09J7/02 （转入C09J 7/20-C09J 7/50）	IPC分类号	C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;9;/;0;2查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	柳雄一朗;木内一之;星野晋史
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂。在用粘合带作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片从指定的位置发生错位，其后使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。在剥离粘合带时发生残留糊料，妨碍其后的配线工序。而且，在使用时的加热下，通过从粘合剂层等中的气体的产生、溶出也会污染芯片表面。本发明提供半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，其特征在于，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，粘合剂层中含有橡胶成分及环氧树脂成分，橡胶成分在粘合剂中的有机物中所占比例为20～60重量％。

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