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高精密度成像控制的影像感应模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610001696.5
  • IPC分类号:H04N5/335;H01L27/146
  • 申请日期:
    2006-01-24
  • 申请人:
    采钰科技股份有限公司
著录项信息
专利名称高精密度成像控制的影像感应模块
申请号CN200610001696.5申请日期2006-01-24
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-08-01公开/公告号CN101009779
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04N5/335IPC分类号H;0;4;N;5;/;3;3;5;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人采钰科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人采钰科技股份有限公司,美商豪威科技股份有限公司当前权利人采钰科技股份有限公司,美商豪威科技股份有限公司
发明人李孝文;林孜翰;戎柏忠;林建邦
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人周国城
摘要
本发明一种高精密度成像控制的影像感应模块,包括有一影像感测芯片、至少一透镜组以及至少一接合层,其中影像感测芯片上可区分为一影像检索区及一分隔区,影像检索区为感测并检索透镜组的距焦成像,分隔区为环绕分布于影像检索区外;各透镜组是设于该影像感测芯片上,具有至少一光学透镜;各接合层是对应分隔区而设置,以多个间隔粒子以及一胶合物所混成,胶合物为具粘着性的液体,单一各接合层所掺杂的各间隔粒子皆具有相同的高度,因此通过由选用特定尺寸大小之间隔粒子即可控制各接合层的高度,其中的一接合层并设于影像感测芯片与透镜组之间。

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