一种智能标签模块芯片中空封装工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202010846605.8
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/67;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/488
申请日期：
2020-08-21
申请人：
诺得卡（上海）微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种智能标签模块芯片中空封装工艺
申请号	CN202010846605.8	申请日期	2020-08-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-04	公开/公告号	CN112038244A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	诺得卡（上海）微电子有限公司	申请人地址	天津市滨海新区塘沽海洋科技园珍祥道68号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	立联信（天津）电子元件有限公司	当前权利人	立联信（天津）电子元件有限公司
发明人	周宗涛
代理机构	上海兆丰知识产权代理事务所（有限合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种智能标签模块芯片中空封装工艺，包括以下步骤S1，在载带的正面焊接芯片以及与芯片相连接的两根金丝；S2，采用中空封装形式将载带上的芯片以及与芯片相连的两根金丝封装起来，且UV胶不触及到金丝和芯片。本发明的智能标签模块芯片中空封装工艺，由于避免了采用UV胶在封装区域内将金丝、芯片以及压焊点全部用UV有机材料包封，使标签模块产品，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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