一种静力平衡的逆变器IGBT封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201810761218.7
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L23/00;H01L25/07;H01L29/739
申请日期：
2018-07-12
申请人：
合肥甘来智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种静力平衡的逆变器IGBT封装结构
申请号	CN201810761218.7	申请日期	2018-07-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-14	公开/公告号	CN109003952A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;9;/;7;3;9查看分类表>
申请人	合肥甘来智能科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区民营科技园一园内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥甘来智能科技有限公司	当前权利人	合肥甘来智能科技有限公司
发明人	时爱芹
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种静力平衡的逆变器IGBT封装结构，包括：水冷板、鳍片、冷却管以及卡扣，所述水冷板包括下水冷板和上水冷板，下水冷板和上水冷板上均垂直设置若干鳍片，所述冷却管分别穿过上下水冷板上的鳍片；上水冷板和下水冷板之间设置封装模块，其包括：上半桥IGBT和下半桥IGBT，所述上半桥IGBT和下半桥IGBT的上下表面均焊接一块绝缘陶瓷基板；下水冷板的两侧均安装转轴，所述转轴上固定卡扣，所述卡扣为“L”形，上下水冷板间的两侧还设置弹簧。本发明兼顾了逆变器IGBT封装的保护与散热，既避免了压接对芯片造成损伤，还提高了散热效率，延长使用寿命。

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