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一种两步烧结制备高强高导热氮化硅陶瓷的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110984168.0
  • IPC分类号:C04B35/584;C04B35/64
  • 申请日期:
    2021-08-25
  • 申请人:
    北京科技大学
著录项信息
专利名称一种两步烧结制备高强高导热氮化硅陶瓷的方法
申请号CN202110984168.0申请日期2021-08-25
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-12公开/公告号CN113636844A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/584IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;5;8;4;;;C;0;4;B;3;5;/;6;4查看分类表>
申请人北京科技大学申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学当前权利人北京科技大学
发明人秦明礼;王月隆;田建军;吴昊阳;贾宝瑞;张一铭;章林;曲选辉
代理机构北京市广友专利事务所有限责任公司代理人张仲波
摘要
本发明属于陶瓷制备领域,具体涉及一种两步烧结制备高强高导热氮化硅陶瓷的方法。该方法是将氮化硅粉体和烧结助剂按一定比例与有机溶剂混合后,经过造粒、压制、脱脂后,首先在低温、常压、通氮气条件下预处理1~5h,随后在高温、0.9~10MPa氮气压力下进行烧结。在第一步预处理中,根据氮化硅粉体氧含量调节氧化镁烧结助剂含量,利用氧化镁与氮化硅粉体表面二氧化硅低温反应特性,烧结前降低坯体氧含量,再进行第二步气压烧结。与未经过预处理的烧结体相比,经过两步烧结的氮化硅陶瓷具有更高的致密度,总氧含量和第二相含量有明显减少,可制备热导率大于90W/m·K,抗弯强度大于750MPa的氮化硅陶瓷。

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