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口字胶加工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011572749.5
  • IPC分类号:B26F1/38;B26D7/27;C09J7/10
  • 申请日期:
    2020-12-23
  • 申请人:
    在贤电子(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称口字胶加工方法
申请号CN202011572749.5申请日期2020-12-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-05-11公开/公告号CN112776079A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/38IPC分类号B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;D;7;/;2;7;;;C;0;9;J;7;/;1;0查看分类表>
申请人在贤电子(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区圣爱路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人在贤电子(苏州)有限公司当前权利人在贤电子(苏州)有限公司
发明人张炎
代理机构南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人陆明耀;顾祥安
摘要
本发明揭示了口字胶加工方法,本方案的口字胶采用无基材双面胶,相对于普通的有基材双面胶,其粘性更佳,因此可以将口字胶各边条的宽度做大更窄,从而满足小电子产品的使用需要,同时,无基材双面胶相对于普通双面胶,其更容易在贴附错误后进行剥离,不会产生残胶,有利于降低贴装难度,保证贴装质量;并且,通过控制生产时的环境温度,能够在加工过程中降低无基材双面胶的粘性,从而使得切割后的残胶更容易与口字胶部分分离,避免去除残胶时将口字胶部分带起,加工过程中采用分步切割成型以及分步去除残胶的方式,也可以降低一步切割及撕除非产品部分造成胶体部分被带起的风险,既降低了加工难度,也有利于保证加工效率和改善产品质量。

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