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电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200880022073.3
IPC分类号：H01B1/22;C09J5/00;C09J9/02
申请日期：
2008-07-31
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法
申请号	CN200880022073.3	申请日期	2008-07-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-31	公开/公告号	CN101689410
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;C;0;9;J;5;/;0;0;;;C;0;9;J;9;/;0;2查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成株式会社	当前权利人	日立化成株式会社
发明人	富坂克彦;小林宏治;竹田津润;有福征宏;小岛和良;望月日臣
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	钟晶

摘要

本发明提供一种电路连接材料(10)，其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12)，导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子，至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22)，该金属层(22)由镍或镍合金构成，导电粒子(12)发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm2。

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