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一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法及充电装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010463438.9
  • IPC分类号:H02J50/12;H02J7/02;H01F27/28;H01F38/14
  • 申请日期:
    2020-05-27
  • 申请人:
    美芯晟科技(北京)有限公司
著录项信息
专利名称一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法及充电装置
申请号CN202010463438.9申请日期2020-05-27
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-07-28公开/公告号CN111463910A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02J50/12IPC分类号H;0;2;J;5;0;/;1;2;;;H;0;2;J;7;/;0;2;;;H;0;1;F;2;7;/;2;8;;;H;0;1;F;3;8;/;1;4查看分类表>
申请人美芯晟科技(北京)有限公司申请人地址
北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美芯晟科技(北京)有限公司当前权利人美芯晟科技(北京)有限公司
发明人郭越勇
代理机构北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王东伟
摘要
本申请公开了一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法及充电装置,属于无线充电领域。其中,一种无线充电串联谐振腔,包括谐振单元,所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接,所述谐振单元至少包括两个彼此串联的谐振腔,至少两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片,用于适应不同功率状态的需要。本申请还包括一种无线充电方法,一种无线充电线圈,以及一种无线充电装置;使用本申请的技术方案,当电流提高时,减少电感线圈所浪费的功耗,改善发热情况,提高了工作效率。

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