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具有均匀轴向分布的等离子体的电容耦合等离子体反应器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN03824996.0
  • IPC分类号:C23C16/00
  • 申请日期:
    2003-09-03
  • 申请人:
    应用材料股份有限公司
著录项信息
专利名称具有均匀轴向分布的等离子体的电容耦合等离子体反应器
申请号CN03824996.0申请日期2003-09-03
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2006-08-23公开/公告号CN1823180
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/00IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;0;0查看分类表>
申请人应用材料股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应用材料公司当前权利人应用材料公司
发明人杨江贵;丹尼尔·J·霍夫曼;詹姆斯·D·卡尔杜奇;道格拉斯·A·小布赫贝格尔;罗伯特·B·哈根;马修·L·米勒;江康丽;杰拉尔多·A·德尔加迪奥
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人梁挥;徐金国
摘要
一种制造半导体晶片的等离子体反应器,其包含界定一处理室的边墙和顶板、工件支撑器阴极于处理室内、制程气体入口用以引导制程气体进入处理室内、与射频偏压功率产生器具有偏压功率频率,而此工件支撑器阴极具有工作表面面对顶板以支撑半导体工件。一偏压功率供应点位于工作表面,及一射频导体连接于射频偏压功率产生器和工作表面之间。介电套筒环绕射频导体一部份,此套筒具有沿着射频导体的轴长、介电常数和沿着射频导体的轴向定位,此套筒的轴长、介电常数和轴向定位是使得套筒提供电抗以增进工作表面上等离子体离子密度的均匀性。在进一步的方案中,反应器还可包含环状射频耦接环,其具有大致对应晶片周围的内径,射频连结环于工作表面和顶部电极之间延伸一段充分距离以接近晶片的周围,增进等离子体离子密度。

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