一种多级研抛盘的磨料导流机构

发明专利有效专利

申请号：
CN201410079837.X
IPC分类号：B24B57/02;B24B37/34
申请日期：
2014-03-06
申请人：
浙江工业大学

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著录项信息

专利名称	一种多级研抛盘的磨料导流机构
申请号	CN201410079837.X	申请日期	2014-03-06
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-06-25	公开/公告号	CN103878697A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B57/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B57/00 磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备（用于磨料喷射入B24C 1/00，B24C 7/00）〔4〕 B24B57/02 流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;5;7;/;0;2;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4查看分类表>
申请人	浙江工业大学	申请人地址	浙江省嘉兴市平湖市中润机械科技股份有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	平湖市中润机械科技股份有限公司	当前权利人	平湖市中润机械科技股份有限公司
发明人	金明生;文东辉;张利;潘烨;张瑞
代理机构	杭州浙科专利事务所（普通合伙）	代理人	吴秉中

摘要

本发明涉及一种多级研抛盘的磨料导流机构，适用于光学元件、非晶薄膜衬底等工件表面的研磨与抛光加工。它包括研磨盘、底座、中心轴和电机，研磨盘的上方设有多层环形的挡板，挡板由内到外半径逐渐增加，将研磨盘由内到外分成多个环形区域，环形区域内依次交替装有磨料流和清水；磨料流的粒度由内至外逐渐减小；每个挡板上均设有开关门，每个开关门均独立控制。本发明结构简单紧凑，成本较低，自动化程度高，通过控制每一圈的磨料粒度，可以对工件分别进行不同程度精度的加工；工件依次经过不同程度精度的加工，实现了从研磨到抛光的快速衔接，避免了加工过程中刚更换设备或工具，充分提高了加工效率与设备的利用率，节约了资源。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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