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具有阱单元行和阱连接单元行的半导体芯片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420775113.4
  • IPC分类号:G06F17/50
  • 申请日期:
    2014-12-10
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第四十七研究所
著录项信息
专利名称具有阱单元行和阱连接单元行的半导体芯片
申请号CN201420775113.4申请日期2014-12-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第四十七研究所申请人地址
辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第四十七研究所当前权利人中国电子科技集团公司第四十七研究所
发明人姜硕
代理机构北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)代理人方挺;葛强
摘要
本实用新型公开了一种具有阱单元行和阱连接单元行的半导体芯片,包括:多个阱单元行;隔行布置在所述多个阱单元行中的多个阱连接单元行;其中,所述多个阱连接单元行中的每一行的相邻阱连接单元之间的距离布置成:使得每个阱连接单元行中的阱连接单元以防闩锁效应的最小安全距离为半径形成的覆盖区的叠加足以覆盖全部的所述多个阱单元行。根据本实用新型的阱连接单元,由于为精心设计阱连接单元间的间距和采用的隔行布置,在预防闩锁效应和满足芯片的充分供电的情况下,使所加的阱连接单元数量尽可能的少,节省了加工成本,优化了芯片的时序,确保了精确合理的制定芯片的制造工艺,提高了芯片产品质量的可靠性和稳定性。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供