一种具有悬空线路层的线路板制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110629402.8
IPC分类号：H05K3/42;H05K3/28;H05K3/46;H05K3/02;H05K3/04
申请日期：
2021-06-07
申请人：
胜宏科技（惠州）股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有悬空线路层的线路板制作方法
申请号	CN202110629402.8	申请日期	2021-06-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-14	公开/公告号	CN113395842A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;4查看分类表>
申请人	胜宏科技（惠州）股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	胜宏科技（惠州）股份有限公司	当前权利人	胜宏科技（惠州）股份有限公司
发明人	叶锦群;张永谋;张亚锋;廖润秋;夏国伟;施世坤
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种具有悬空线路层的线路板制作方法，依次包括以下步骤开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、机械镂空、镭射镂空、化金、成型和后工序；所述机械镂空，先确定内层线路中需要悬空的预设悬空线路，在所述预设悬空线路的上下表面均采用铣刀控深铣出镂空槽，保留预设悬空线路上下表面的介质余厚均为0.05mm～0.12mm；所述镭射镂空，通过镭射将所述余厚烧蚀掉，预设悬空线路形成悬空线路层；所述化金，对悬空线路层的表面进行化金。本发明的方法容易操作，能够提高悬空线路层制作的精度，确保悬空线路层的上下表面均镂空，同时确保悬空线路层的完整性，有利于降低成本，提高线路板的质量和生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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