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整平的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00120471.8
IPC分类号：--
申请日期：
2000-07-12
申请人：
国际商业机器公司;英芬能技术北美公司;株式会社东芝

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	整平的方法
申请号	CN00120471.8	申请日期	2000-07-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-07-04	公开/公告号	CN1301992
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国际商业机器公司;英芬能技术北美公司;株式会社东芝	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国际商业机器公司,英芬能技术北美公司,株式会社东芝	当前权利人	国际商业机器公司,英芬能技术北美公司,株式会社东芝
发明人	C·费尔桥克;井场淳一郎;J·纽策尔;矢野博之
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	刘明海

摘要

通过化学机械抛光处理整平聚合物层。

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