硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110327407.5
IPC分类号：B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
申请日期：
2021-03-26
申请人：
华南农业大学

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著录项信息

专利名称	硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法
申请号	CN202110327407.5	申请日期	2021-03-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-06	公开/公告号	CN113072032A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	华南农业大学	申请人地址	广东省广州市天河区五山路483号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华南农业大学	当前权利人	华南农业大学
发明人	梁亨茂
代理机构	佛山市君创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杜鹏飞

摘要

本发明公开硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法，该封装结构包括微机械器件结构单元以及盖板结构单元，器件侧键合金属层和盖板侧键合金属层之间相互连接形成键合结构，盖板绝缘层上设有盖板绝缘层窗口，所述盖板侧键合金属层通过该盖板绝缘层窗口与盖板硅片电连接；所述盖板硅片以及盖板顶层金属上设有环绕在所述盖板绝缘层窗口四周的绝缘沟槽，所述器件侧键合金属层和盖板侧键合金属层形成的键合结构对绝缘沟槽下方的盖板绝缘层进行支撑；盖板硅片在绝缘沟槽内侧形成硅柱垂直互连结构。本发明避免了每一硅柱互连结构所需的独立键合密封环，减小了硅柱互连结构整体的晶圆占用面积并提升硅柱互连密度，有利于封装结构的小型化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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