一种真空中的触点加热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822100478.8
IPC分类号：H05B1/02
申请日期：
2018-12-13
申请人：
深圳市大成精密设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种真空中的触点加热装置
申请号	CN201822100478.8	申请日期	2018-12-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B1/00 电热装置的零部件 H05B1/02 专用于加热设备的自动开关装置（热致动开关入H01H 37/00）	IPC分类号	H;0;5;B;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市大成精密设备有限公司	申请人地址	福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁德新能源科技有限公司,深圳市大成精密设备有限公司	当前权利人	宁德新能源科技有限公司,深圳市大成精密设备有限公司
发明人	张孝平;文青松;李政阳;汪毅
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种真空中的触点加热装置，包括真空腔体，所述真空腔体内设有滑动装置，所述滑动装置上安装有触点组，所述触点组由若干触点组成，所述滑动装置连接有顶升机构，所述真空腔体内还有与触点相配的若干热板，所述热板靠近触点的一端连接接触片，所述接触片位于与之相对应的触点下方。本实用新型简化电气装配工作，热板在真空腔体中时，热板所连接的温控等元器件不需要设在腔体中，同样可以准确的控制每一块热板的温度，保证加热的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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