一种陶瓷电容器及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910105297.7
IPC分类号：H01G4/224;H01G4/228
申请日期：
2009-01-23
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种陶瓷电容器及其制造方法
申请号	CN200910105297.7	申请日期	2009-01-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-08	公开/公告号	CN101477893
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/224 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/224 外壳；封装〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;2;2;4;;;H;0;1;G;4;/;2;2;8查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	肖培义;谭志刚;邓勇威
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明实施例公开了一种陶瓷电容器及其制造方法，其中陶瓷电容器包括：电容器本体，两个端电极，两个外电极和包封层，不相互连接的所述两个端电极附着于所述电容器本体；所述两个端电极各连接所述两个外电极中的一个，所述两个外电极不相互连接；所述电容器本体和所述两个端电极被所述包封层包覆，所述两个外电极至少一端置于所述包封层外。本发明实施例提供的技术方案，采用将电容器本体和端电极包覆在包封层内，同时引出外电极的技术手段，大大减少了陶瓷表面高压放电现象，提高了陶瓷电容器耐机械应力的能力和耐焊接热能力。

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