一种整流器外壳自动封装装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110717339.3
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/54;H01L21/52;H01L21/677
申请日期：
2021-06-28
申请人：
常州港华半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种整流器外壳自动封装装置
申请号	CN202110717339.3	申请日期	2021-06-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-07	公开/公告号	CN113363169A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;4;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	常州港华半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省常州市金坛市华城开发区双龙路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州港华半导体科技有限公司	当前权利人	常州港华半导体科技有限公司
发明人	方爱俊
代理机构	常州市权航专利代理有限公司	代理人	刘洋

摘要

本发明属于整流器加工设备领域，涉及一种整流器外壳自动封装装置，包括：工作台、转盘、上料机构、上胶机构、外壳封装机构、压固机构、环氧密封胶注入机构和下料机构，所述工作台的顶部设有安装支架，所述工作台内设有用于驱动转盘步进式转动的步进电机，所述转盘上设有若干等角度设置的放料治具，所述压固机构用于将外壳压牢，所述上料机构、上胶机构、外壳封装机构、压固机构、环氧密封胶注入机构和下料机构绕转盘的转动方向依次设置。本发明实现了将绝缘塑料外壳自动封装到半成品整流器上，提高了封装的效率，提高了整流器的生产效率。

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