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光学透镜的白光LED的封装工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010600258.7
  • IPC分类号:H01L33/00H01L33/48H01L33/50H01L33/60H01L33/62H01L33/56H01L25/075
  • 申请日期:
    2010-12-22
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称光学透镜的白光LED的封装工艺
申请号CN201010600258.7申请日期2010-12-22
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-07-20公开/公告号CN102130227A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56;H01L25/075查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市经开区哈平路集中区松花路9号中国云谷软件园1号楼4*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈工大机器人创新中心有限公司当前权利人哈工大机器人创新中心有限公司
发明人杭春进;王春青
代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所代理人张宏威
摘要
光学透镜的白光LED的封装工艺,涉及一种荧光粉涂覆工艺及其封装工艺。它解决现有方法中荧光粉涂覆不均匀,以及由于荧光粉受热导致发光衰减的问题。涂覆工艺:在LED光学透镜的底面的中心位置加工一个圆柱形凹槽,将荧光粉与胶液混合后滴入圆柱形槽中并静置至胶液凝固形成荧光粉涂层。封装工艺:在铜底座上的反光杯边缘加工环形引胶槽;将发光芯片固定在铜底座上的反光杯中,并连入铜底座上的印制电路中;向铜底座上的反光杯中过量注入硅胶;将已涂覆荧光粉层的LED光学透镜扣装并固定在铜底座上。本发明适用于生产白光LED的过程中。

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