切割系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201410791172.5
IPC分类号：--
申请日期：
2014-12-18
申请人：
泰科电子（上海）有限公司;泰科电子公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	切割系统
申请号	CN201410791172.5	申请日期	2014-12-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-13	公开/公告号	CN105750737A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	泰科电子（上海）有限公司;泰科电子公司	申请人地址	上海市外高桥保税区荷丹路142号第一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰科电子（上海）有限公司,泰连公司	当前权利人	泰科电子（上海）有限公司,泰连公司
发明人	刘云;辛立明;胡绿海;张丹丹;鲁异
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	孙纪泉

摘要

本发明公开一种切割系统，包括：移动机构；激光头，安装在所述移动机构上；支撑台，用于支撑待切割的料板；和固定装置，用于将待切割的料板固定在所述支撑台上。其中，所述固定装置包括一个按压板，在所述按压板上形成有一排齿状部件，相邻两个齿状部件之间限定一个齿槽；并且在用激光头切割工件时，所述一排齿状部件将所述料板牢固地按压在所述支撑台上，并且所述移动机构驱动所述激光头沿所述齿槽的边缘移动，从而在所述料板上一次性地切割出与所述一排齿状部件相对应的一排工件。在本发明中，采用激光一次性地切割出多个工件，因此，切割效率高，并且切割出的工件的边缘平滑，品质好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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