光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件

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专利名称	光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
申请号	CN200710004791.5	申请日期	2007-01-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2007-08-08	公开/公告号	CN101012330
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;5;/;1;7;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9查看分类表>
申请人	恩益禧电子股份有限公司;日东电工株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞萨电子株式会社,日东电工株式会社	当前权利人	瑞萨电子株式会社,日东电工株式会社
发明人	内田建次;平泽宏希;岛田克实;上西伸二郎;大田真也
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	刘慧;杨青

摘要

本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R1是氢原子(-H)、烷基或苯基，R2是烷基(-CH3、-C2H5、-C3H7)。化学式1

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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