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一种径向磁轴承和径向传感器的安装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420690121.9
  • IPC分类号:F16C32/04;F16C41/00;F16C43/00
  • 申请日期:
    2014-11-17
  • 申请人:
    南京磁谷科技有限公司
著录项信息
专利名称一种径向磁轴承和径向传感器的安装结构
申请号CN201420690121.9申请日期2014-11-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F16C32/04IPC分类号F;1;6;C;3;2;/;0;4;;;F;1;6;C;4;1;/;0;0;;;F;1;6;C;4;3;/;0;0查看分类表>
申请人南京磁谷科技有限公司申请人地址
江苏省南京市江宁开发区九竹路100号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京磁谷科技有限公司当前权利人南京磁谷科技有限公司
发明人丁嵩;徐龙祥;刘淑云;董继勇;吴立华
代理机构江苏圣典律师事务所代理人贺翔
摘要
本实用新型公开一种径向磁轴承和径向传感器的安装结构,径向磁轴承包括上压板、下压板及硅钢片,硅钢片的内侧表面上安装有线圈骨架,线圈骨架上缠设有线圈,硅钢片的外圆弧面环绕后形成了径向磁轴承的外圆柱面,线圈骨架的内侧末端环绕后形成径向磁轴承的内圆柱面,上压板包括上台阶、中台阶及下台阶,在上压板的中间位置设有圆孔,上台阶上位于圆孔四周的位置均匀间隔设置有若干个通孔,下台阶上形成有若干组穿孔,穿孔中的最外侧的两个为销孔,在下压板上与上压板上的销孔相对的位置形成有销孔,在下压板的销孔和上压板的销孔中穿设有将圆柱销,在中台阶上设置有磁轴承电路板,径向传感器设置于通孔中后其末端电性连接于磁轴承电路板上。

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