一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳

发明专利有效专利

申请号：
CN201910769691.4
IPC分类号：H05K5/00;H05K7/02
申请日期：
2019-08-20
申请人：
方萍

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著录项信息

专利名称	一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳
申请号	CN201910769691.4	申请日期	2019-08-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-29	公开/公告号	CN110392495A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64）	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;0;2查看分类表>
申请人	方萍	申请人地址	广东省深圳市宝安区石龙路汇龙苑1栋4单元410 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	方萍	当前权利人	方萍
发明人	方萍
代理机构	深圳市博太联众专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	任转英

摘要

本发明公开了一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳包括：壳体框架、用于安装固定功能模块的固定结构、扩展接口；所述固定结构设置在壳体框架的内部空间；所述扩展接口设置在壳体框架的外部面；所述用于电子产品的模块化可扩展连接外壳适合用于多种电子产品，能灵活安装产品所需的功能模块，成为某些产品的完整外壳，使产品独立运行工作；在成为某种产品的外壳后能对外连接扩展组合；两个使用所述外壳的产品，相互连接组合后，之间能传输电源或电信号，只需要向其中一个产品接入外界电源，另外一个也能获得工作电源；使用所述外壳的产品之间能相互连接，组合扩展，能实现电源共享，电信号互通。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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