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超细盘式涡流水射流磨

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810197130.3
  • IPC分类号:B02C19/06;B02C23/12;B04C5/00
  • 申请日期:
    2008-09-28
  • 申请人:
    武汉理工大学
著录项信息
专利名称超细盘式涡流水射流磨
申请号CN200810197130.3申请日期2008-09-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-02-18公开/公告号CN101367059
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B02C19/06IPC分类号B;0;2;C;1;9;/;0;6;;;B;0;2;C;2;3;/;1;2;;;B;0;4;C;5;/;0;0查看分类表>
申请人武汉理工大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞狮路122号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉理工大学当前权利人武汉理工大学
发明人高惠民;叶菁;朱瀛波;张翼;张小伟
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司代理人唐万荣
摘要
本发明涉及固体物料粉碎装置。超细盘式涡流水射流磨,其特征在于它包括磨机粉碎部、磨机分级部、机座;所述的磨机粉碎部A包括排料管、中心排料管、料斗、机盖、布料腔体、粉碎机体、喷嘴,中心排料管的下端部穿过料斗、机盖与布料腔体的中心内圆座套上部固定连接;机盖的下端与布料腔体一起与粉碎机体的上端固定连接,布料腔体位于机盖与粉碎机体之间;粉碎机体的底部固定连接在机座上;喷嘴沿圆环形粉碎室外圆切向均布嵌套在粉碎机体上,喷嘴分别与圆环形粉碎室、高压水环形流道相通;所述的磨机分级部包括旋流器中心管、旋流器,旋流器中心管的上端与磨机粉碎部的布料腔体的中心内圆座套下部固定连接,且旋流器中心管与中心排料管相通。本发明具有粉碎能量利用率高的特点。

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