LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具

发明专利无效专利

申请号：
CN201210317101.2
IPC分类号：H01L33/54;H01L33/56
申请日期：
2012-08-30
申请人：
欧司朗股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具
申请号	CN201210317101.2	申请日期	2012-08-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-26	公开/公告号	CN103682055A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/54 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕 H01L33/54 具有特定形状〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	欧司朗股份有限公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧司朗股份有限公司	当前权利人	欧司朗股份有限公司
发明人	张志超;桂辉;戴雪维;梁玉华
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

本发明公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。LED封装模块包括：电路板（301）；至少一个反射杯（303），形成于电路板（301）中；至少一个LED（305），分别安置在相应的反射杯（303）中；以及封装材料（307），封装材料（307）填充在反射杯（303）中，其特征在于，封装材料（307）还覆盖电路板（301）的反射杯（303）之外的表面。根据本发明的LED封装模块由于封装材料延伸出反射杯之外，所以即使封装材料由于与电路板的热膨胀系数不同而导致边缘出现一些翘曲或收缩，对于反射杯来说气密性仍然保持良好，避免了由于反射杯上的Ag被氧化而导致的LED封装模块的整体性能及可靠性的下降。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供