单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010373987.7
IPC分类号：C08G77/20;C09J183/07;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/04
申请日期：
2020-05-06
申请人：
上海腾烁电子材料有限公司

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专利名称	单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法
申请号	CN202010373987.7	申请日期	2020-05-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-17	公开/公告号	CN111423588A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G77/20 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G77/00 在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物〔2〕 C08G77/04 聚硅氧烷〔2〕 C08G77/20 含有与不饱和脂族基连接的硅〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;7;7;/;2;0;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;9;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;8;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	上海腾烁电子材料有限公司	申请人地址	上海市青浦区青浦工业园区新园路888号3号楼一层北侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海腾烁电子材料有限公司	当前权利人	上海腾烁电子材料有限公司
发明人	张建平
代理机构	上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王晓蕾

摘要

本发明公开了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式(I),所述导电胶粘剂，包括10～30份所述单封端丙酰氧基有机硅树脂，还包括如下重量份数的原料：热引发剂0.5～5份、热塑性粉末填料1～5份、改性银粉60～80份、溶剂1～10份、稳定剂0.1～1份；其中，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的重量份数为10～30份。本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性，可广泛应用在电子行业中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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