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一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510740395.3
  • IPC分类号:G01M3/28
  • 申请日期:
    2015-11-04
  • 申请人:
    成都国光电气股份有限公司
著录项信息
专利名称一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法
申请号CN201510740395.3申请日期2015-11-04
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-02-24公开/公告号CN105352681A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01M3/28IPC分类号G;0;1;M;3;/;2;8查看分类表>
申请人成都国光电气股份有限公司申请人地址
四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)星光西路117号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都国光电气股份有限公司当前权利人成都国光电气股份有限公司
发明人骆红霞;卢雪梅;罗微
代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙)代理人王记明
摘要
本发明公开了一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法,包括一个真空检测台,在所述真空检测台配置有一个移动式底座,在移动式底座上设置有立柱,在立柱上通过锁销安装有一个可以沿立柱上下移动的支撑盘;在真空检测台上还设置有一个酒精存储盒,在酒精存储盒上配置有一个注射器。本发明利用注射器抽取酒精存放盒内的酒精,并注射在管件的密封端,使得密封端均被酒精所覆盖,然后真空检测台进行真空抽取,如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失,证明密封良好,如果有酒精快速消失,这说明密封存在缺陷,从而进行密封端的调整。

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