一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020099687.X
IPC分类号：B01F13/10;B01F15/00
申请日期：
2020-01-17
申请人：
深圳市华天河科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
申请号	CN202020099687.X	申请日期	2020-01-17
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B01F13/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B01 一般的物理或化学的方法或装置 B01F 混合，例如，溶解、乳化、分散（混合颜料入B44D 3/06） B01F13/00 其他混合机；混合设备，包括不同混合机的组合 B01F13/10 混合设备，包括不同混合机的组合	IPC分类号	B;0;1;F;1;3;/;1;0;;;B;0;1;F;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市华天河科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区观澜街道君子布社区龙兴工业园5号厂房B栋2FA号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华天河科技有限公司	当前权利人	深圳市华天河科技有限公司
发明人	陈开焕
代理机构	天津盈佳知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	张淑华

摘要

本实用新型公开了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体，箱体上固定安装有两根入料管、两个侧板、出料管，两个侧板间通过弹性机构安装有搅拌外箱，箱体上固定安装有多个支撑杆，且支撑杆的另一端与搅拌外箱的外壁贴合，搅拌外箱通过转动机构安装有搅拌内箱，且搅拌外箱的顶部开设有圆形槽，搅拌内箱的顶部固定安装有保护罩，保护罩上转动安装有转动轴，转动轴上固定安装有多个搅拌叶，搅拌内箱的内壁上固定安装有若干搅拌杆。优点在于：结构合理，操作简单，配制效率高，充分的利用了转动机构与弹性机构，使各个结构之间相互配合，从而有效的提高了设备的配制效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供