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印刷电路板制作机台吸水机构的加压装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720127825.5
IPC分类号：H05K3/26
申请日期：
2007-07-25
申请人：
连毅科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	印刷电路板制作机台吸水机构的加压装置
申请号	CN200720127825.5	申请日期	2007-07-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/26 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/26 导电图形的清洁或抛光	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;6查看分类表>
申请人	连毅科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县龟山乡文兴路146号7楼之2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	连毅科技股份有限公司	当前权利人	连毅科技股份有限公司
发明人	吴武宗
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	王黎延

摘要

本实用新型为一种印刷电路板制作机台吸水机构的加压装置，该印刷电路板制作机台包含吸水机构，用于印刷电路板制程清洗完成之后，对该印刷电路板的表面进行吸附残余水分的动作，其中，设一加压装置与吸水机构相邻，对吸水机构进行加压的动作，以增强吸水机构吸附印刷电路板的表面水分的效果。

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