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电子束焊接接头以及电子束焊接用钢材及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201180051820.8
  • IPC分类号:C22C38/00;B23K15/00;B23K35/30;C21D8/02;C22C19/03;C22C38/14;C22C38/58
  • 申请日期:
    2011-10-27
  • 申请人:
    新日铁住金株式会社
著录项信息
专利名称电子束焊接接头以及电子束焊接用钢材及其制造方法
申请号CN201180051820.8申请日期2011-10-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2013-06-26公开/公告号CN103180475A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C22C38/00IPC分类号C;2;2;C;3;8;/;0;0;;;B;2;3;K;1;5;/;0;0;;;B;2;3;K;3;5;/;3;0;;;C;2;1;D;8;/;0;2;;;C;2;2;C;1;9;/;0;3;;;C;2;2;C;3;8;/;1;4;;;C;2;2;C;3;8;/;5;8查看分类表>
申请人新日铁住金株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日本制铁株式会社当前权利人日本制铁株式会社
发明人本间龙一,植森龙治,石川忠,儿岛明彦,星野学
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人刘凤岭,陈建全
摘要
本发明涉及一种电子束焊接用钢材,其以质量%计至少含有C:0.02%~0.10%、Si:0.03%~0.30%、Mn:1.5%~2.5%、Ti:0.005%~0.015%、N:0.0020%~0.0060%、以及O:0.0010%~0.0035%,并将S限制在0.010%以下、将P限制在0.015%以下、将Al限制在0.004%以下,剩余部分由铁和不可避免的杂质构成,指标值CeEBB为0.42%~0.65%,在所述钢材沿板厚方向的断面的板厚中心部,当量圆直径在1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下,在所述板厚中心部,含有10%以上Ti的当量圆直径在0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103~1×105个/mm2。

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