一种节能型蓝牙芯片结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121198965.8
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/40;H01L23/42;H01L23/467;H01L23/16;H04B5/02
申请日期：
2021-05-31
申请人：
深圳市玳瑁科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种节能型蓝牙芯片结构
申请号	CN202121198965.8	申请日期	2021-05-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;1;6;;;H;0;4;B;5;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市玳瑁科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区B15栋宗泰商务中心501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市玳瑁科技有限公司	当前权利人	深圳市玳瑁科技有限公司
发明人	刘树军
代理机构	重庆卓茂专利代理事务所（普通合伙）	代理人	许冲

摘要

本实用新型公开了蓝牙技术领域的一种节能型蓝牙芯片结构，包括本体、引脚、PCB板，本体上设有导热板，导热板内部设有一用于储存酒精液体的储液腔，且其通过连接结构可拆卸安装在本体上，本体底部与PCB板之间具有供空气流通的空隙，空隙内安置有用于对本体、引脚进行缓冲防护的防护结构。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置储液腔，储液腔内部灌充酒精，一方面酒精能够及时吸收本体所散发的热量，便于提升蓝牙芯片的散热性能，另一方面酒精不具备导电性能，因此即使导热板破损时，酒精溢出也不会对PCB板及芯片造成影响，通过设置防护结构，能够对本体进行有效支撑，提升本体的抗压强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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