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一种DFN大功率集成器件引线框架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720116285.4
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2017-02-08
申请人：
扬州江新电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种DFN大功率集成器件引线框架
申请号	CN201720116285.4	申请日期	2017-02-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	扬州江新电子有限公司	申请人地址	江苏省泰州市广陵经济开发区龙泉路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	扬州江新电子有限公司	当前权利人	扬州江新电子有限公司
发明人	高潮;黄素娟
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	陈栋智

摘要

本实用新型公开了芯片制造领域的一种DFN大功率集成器件引线框架，包括载板和盖板，载板上均匀加工有若干芯片区，芯片区加工成凹陷的基岛，盖板上加工有若干与凹陷的基岛配合的凸起，本实用新型通过使用整片盖板代替现有的键合丝，在DFN封装领域大大提高成品器件的浪涌承受能力，提高可靠性，失效率大大降低，可用于DFN大功率集成器件封装中。

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