一种LED模组

发明专利有效专利

申请号：
CN201410159922.7
IPC分类号：H01L33/64;H01L33/58
申请日期：
2014-04-21
申请人：
杭州华普永明光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED模组
申请号	CN201410159922.7	申请日期	2014-04-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-16	公开/公告号	CN103928602A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分类表>
申请人	杭州华普永明光电股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市拱墅区康中路18号3幢2层北变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州华普永明光电股份有限公司	当前权利人	杭州华普永明光电股份有限公司
发明人	陈凯;黄建明
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	胡晶

摘要

一种LED模组，包括：透镜、晶元级封装LED光源、基板和散热器，所述散热器上设置所述基板，所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接，所述透镜上设有凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间，所述基板固定于散热器。与现有的技术相比，本发明的LED模组仅设置一个透镜，该透镜上仅设有一个凸起空腔。该凸起空腔内设置多颗晶元级封装LED光源，可对整个LED模组进行色温、显指等光学配比，提高整个LED模组的光学性能，并且可以扩展其应用场合，并降低对光源的要求，降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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