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导电滑环铜环精确焊接振动送料装置及其振动送料方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610660269.1
  • IPC分类号:B65G27/02;B65G27/24;B65G11/02;B65G11/18;B23K37/00
  • 申请日期:
    2016-08-12
  • 申请人:
    杭州全盛机电科技有限公司
著录项信息
专利名称导电滑环铜环精确焊接振动送料装置及其振动送料方法
申请号CN201610660269.1申请日期2016-08-12
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2016-11-16公开/公告号CN106115190A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G27/02IPC分类号B;6;5;G;2;7;/;0;2;;;B;6;5;G;2;7;/;2;4;;;B;6;5;G;1;1;/;0;2;;;B;6;5;G;1;1;/;1;8;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人杭州全盛机电科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市余杭区顺风路518号2幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州全盛机电科技有限公司当前权利人杭州全盛机电科技有限公司
发明人李冰;刘益清;王笏玺
代理机构杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)代理人董建军
摘要
本发明公开了一种导电滑环铜环精确焊接振动送料装置,包括料盘和振动器以及控制柜,料盘内壁上设有螺旋型上料轨道,螺旋型上料轨道的进料端位于料盘内壁底部,螺旋型上料轨道的出料端位于料盘内壁的顶部,料盘内壁顶部设有配合螺旋型上料轨道出料端的出料口,螺旋型上料轨道的宽度大于单个铜环的厚度小于两个铜环的厚度加,螺旋型上料轨道的深度大于三分之一铜环的直径,所述出料口上连接有一向下倾斜的输送导轨,所述输送导轨底部设有焊接口,所述焊接口下方设有焊接定位块,所述输送导轨内设有导轨槽,所述导轨槽的宽度与单个铜环的厚度相匹配。本发明提高了焊接效率,降低了工人劳动强度;提升产品的焊接品质,从而提高生产效率和产品质量。

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