电子组件的导热模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520406274.0
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2015-06-12
申请人：
吴哲元

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子组件的导热模块
申请号	CN201520406274.0	申请日期	2015-06-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	吴哲元	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴哲元	当前权利人	吴哲元
发明人	吴哲元
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型涉及一种电子组件的导热模块，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一导热单元，配置在一电子组件上；导热单元配置有一几何形轮廓的导热箔层，导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率。一盖体包覆该电子组件，并且和该导热箔层连接；以及，一包含有冷却流体的热管组合一金属层，共同设置在该盖体上。因此，该电子组件的热能可经导热单元传导到导热箔层和盖体，并经热管和金属层快速输出。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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