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温控测试装置的结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020185938.2
  • IPC分类号:F25B21/02;F25B21/04;F25B25/00
  • 申请日期:
    2010-04-15
  • 申请人:
    致惠科技股份有限公司
著录项信息
专利名称温控测试装置的结构
申请号CN201020185938.2申请日期2010-04-15
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25B21/02IPC分类号F;2;5;B;2;1;/;0;2;;;F;2;5;B;2;1;/;0;4;;;F;2;5;B;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人致惠科技股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人致茂电子股份有限公司当前权利人致茂电子股份有限公司
发明人游本懋;陈次郎
代理机构长春市吉利专利事务所代理人张绍严;王大珠
摘要
本实用新型有关一种温控测试装置的结构,属于电气类,该温控测试装置主要包括一平台、一致冷芯片及一散热机构,而该散热机构由一收容冷媒管的散热基座、一连接于该散热基座底部的散热鳍片组及至少一风扇构成,因此,通过该冷媒管、散热鳍片组、风扇及致冷芯片,使控温测试装置达到准确度更高、升温降温速度快、平台的最高温度及最低温度范围增大的效果。

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