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一种太阳能硅晶片自动切割机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201621441650.0
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
申请日期：
2016-12-27
申请人：
天津曼科科技有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种太阳能硅晶片自动切割机
申请号	CN201621441650.0	申请日期	2016-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	天津曼科科技有限公司	申请人地址	天津市滨海新区新北路4668号创新创业园内21-B号商务楼北5008号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津曼科科技有限公司	当前权利人	天津曼科科技有限公司
发明人	韩文明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供一种太阳能硅晶片自动切割机，包括机架体和工作台，工作台固定安装在机架体上，工作台包括上料机构，下料机构和自动切割区，上料机构设置在工作台的一侧，下料机构设置在工作台与上料机构相对的另一侧，自动切割区位于上料机构与下料机构中间。本实用新型的有益效果是实现太阳能硅晶片切割的全自动化，有效的减少人工作业强度，节约时间，提高工作效率低，减少晶片的损坏。

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