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一种晶体涂胶装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320143551.4
  • IPC分类号:B05C5/00;B05C11/10;B05C13/02
  • 申请日期:
    2013-03-26
  • 申请人:
    张勇
著录项信息
专利名称一种晶体涂胶装置
申请号CN201320143551.4申请日期2013-03-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/00IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;0;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人张勇申请人地址
广东省中山市火炬开发区沙边路6号1栋1-2层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中山市华拓电子设备有限公司当前权利人中山市华拓电子设备有限公司
发明人张勇
代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)代理人廖平
摘要
一种晶体涂胶装置,包括,底板;直振器,安装于底板上;供胶组件,安装在底板上;晶体分料组件;抓取组件,包括固定在底板上的机架,安装在机架上部的横向传动总成,固定连接在横向传动总成活动端上的安装板,缸体部分固定在安装板上且伸缩杆沿Z轴延伸的升降气缸,安装在升降气缸的伸缩杆上的抓料总成,该抓料总成用于抓取分料板上的待点胶的晶体,并且在横向传动总成和升降气缸的带动下该抓料总成带动其抓取的晶体在位于分料板上方的晶体暂存工位和位于供胶组件上方的点胶工位之间移动。本实用新型能够实现晶体点胶的自动化生产,提高了晶体点胶的效率,节省人工成本,提高了制品的良率。

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