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一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720221488.X
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14
申请日期：
2017-03-07
申请人：
深南电路股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB
申请号	CN201720221488.X	申请日期	2017-03-07
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	深南电路股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	张河根;邓先友;李仁涛
代理机构	深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司	代理人	徐翀

摘要

本实用新型公开了一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，用于解决现有的刚挠结合PCB难以加工、容易损伤的技术问题。本实用新型实施例采用的技术方案如为：一种基于双向黏合层的刚挠结合PCB，包括：位于中间的软板层，设置在所述软板层表面的双向黏合层，以及设置在所述双向黏合层表面的硬板层，所述硬板层上开设有窗口，所述窗口位置设置有贴合在所述双向黏合层上的金属材料。

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