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一种铅封装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020674739.8
  • IPC分类号:G09F3/03;G01R11/24
  • 申请日期:
    2010-12-22
  • 申请人:
    天津容大机电科技有限公司;广州市格宁电气有限公司
著录项信息
专利名称一种铅封装置
申请号CN201020674739.8申请日期2010-12-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G09F3/03IPC分类号G;0;9;F;3;/;0;3;;;G;0;1;R;1;1;/;2;4查看分类表>
申请人天津容大机电科技有限公司;广州市格宁电气有限公司申请人地址
天津市南开区华苑产业区物华道2号海泰火炬创业园A座105、107室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津容大机电科技有限公司,广州市格宁电气有限公司当前权利人天津容大机电科技有限公司,广州市格宁电气有限公司
发明人吕邦英
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所代理人杜文茹
摘要
本实用新型公开一种铅封装置,包括有底座,用于与被铅封的电能表定位的铅封安装爪结构,射频识别芯片,上盖以及易碎标签,底座为中空的壳体结构,顶部形成有开口,铅封安装爪结构设置于底座的内部,并通过多个易断裂连接桥架与底座的内周边一体连接,射频识别芯片设置在铅封安装爪结构的上面,上盖位于射频识别芯片的上方,并嵌入在底座顶部的开口中,易碎标签粘贴在底座及上盖的上表面上。本实用新型可自动化快速安装、易于保证安装的可靠性、损坏后易于发现、性能可靠,适用于低成本、大批量生产的需求。射频识别芯片可以写入并存储信息,易于外部监测仪器遥感检索及查验。本实用新型保证了铅封的不可逆安装过程。

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