半导体元件的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410152836.3
IPC分类号：H01L27/11521;H01L21/336
申请日期：
2014-04-16
申请人：
华邦电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体元件的制造方法
申请号	CN201410152836.3	申请日期	2014-04-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-04	公开/公告号	CN105023879A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/11521 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/112 只读存储器结构的〔5〕 H01L27/115 电动编程只读存储器；其多步骤制造方法〔5，2006.01，2017.01〕 H01L27/11517 具有浮栅的〔2017.01〕　 H01L27/11521 以存储器核心区为特征的（三维布置H01L 27/11551）〔2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;2;1;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人	华邦电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市大雅区科雅一路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华邦电子股份有限公司	当前权利人	华邦电子股份有限公司
发明人	刘鍊尘;何佳哲
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	赵根喜;李昕巍

摘要

本发明公开了一种半导体元件的制造方法，包括以下步骤。在基底中形成多个隔离结构，其中每一隔离结构的顶表面高过于基底的顶表面，而相邻的隔离结构和位于其间的基底定义出第一沟渠。在基底上形成覆盖所述多个隔离结构且部分填满每一第一沟渠的第一导电层。在每一第一沟渠中的第一导电层上形成保护层。使第一导电层表面的一部分氧化，以形成牺牲层。移除牺牲层以及所述多个保护层。形成覆盖第一导电层且填满所述多个第一沟渠的第二导电层。本发明避免元件效能恶化。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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