具有散热孔的金属基覆铜板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022248392.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/03;F21V23/00;F21V29/508;F21V29/83
申请日期：
2020-10-12
申请人：
泰州市旺灵绝缘材料厂

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有散热孔的金属基覆铜板
申请号	CN202022248392.7	申请日期	2020-10-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;5;0;8;;;F;2;1;V;2;9;/;8;3查看分类表>
申请人	泰州市旺灵绝缘材料厂	申请人地址	江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰州市旺灵绝缘材料厂	当前权利人	泰州市旺灵绝缘材料厂
发明人	王刚;蒋文;林慧兴;刘超;蒋志俊;马忠雷;向峰;姚晓刚
代理机构	苏州汉东知识产权代理有限公司	代理人	陈伟

摘要

一种具有散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层内平行设有多个贯通的散热孔，所述金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部平行设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成散热孔；本实用新型的具有散热孔的金属基覆铜板，灯具产生的热量经由导热通道逸散，可在导热通道内形成微弱而稳定的散热气流，导热通道不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，促进散热，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。

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