新型压力温度传感器封装体

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020695760.6
IPC分类号：G01L9/00;G01L19/04
申请日期：
2010-12-22
申请人：
中国船舶重工集团公司第七一五研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	新型压力温度传感器封装体
申请号	CN201020695760.6	申请日期	2010-12-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L9/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L9/00 用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的（测量两个或多个压力差值的入G01L 13/00；同时测量两个或多个压力值的入G01L 15/00）	IPC分类号	G;0;1;L;9;/;0;0;;;G;0;1;L;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	中国船舶重工集团公司第七一五研究所	申请人地址	浙江省杭州市西湖区华星路96号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国船舶重工集团公司第七一五研究所	当前权利人	中国船舶重工集团公司第七一五研究所
发明人	陈浩;陈清浪;熊育信;罗建国;赵宏
代理机构	杭州九洲专利事务所有限公司	代理人	陈继亮

摘要

本实用新型涉及一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳，外壳中设有内腔，内腔两侧由基板和硅橡胶膜片密封，内腔内充满硅油，外壳一端装有对基板限位的螺母，另一端装有对硅橡胶膜片限位的压环，基板与硅油的接触面连有热敏元件和压力芯片，基板另一面连有穿过螺母通孔的信号线。本实用新型有益的效果是：一、硅橡胶膜片具有优异的耐热性、耐寒性、耐臭氧性、耐大气老化性，具有较宽广的温度使用范围；二、封装工艺简单；三、压力传递误差小，压力测量准确，受温度变化影响小；四、结构小巧，成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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