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一种封装方法及芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN202011420770.3
IPC分类号：H01L21/768;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/538;H01L25/16
申请日期：
2020-12-07
申请人：
海光信息技术股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种封装方法及芯片
申请号	CN202011420770.3	申请日期	2020-12-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-13	公开/公告号	CN112652573A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/768 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/70 由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕 H01L21/71 限定在组H01L 21/70中的器件的特殊部件的制造（H01L 21/28，H01L 21/44，H01L 21/48优先）〔6〕 H01L21/768 利用互连在器件中的分离元件间传输电流〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6查看分类表>
申请人	海光信息技术股份有限公司	申请人地址	天津市滨海新区天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海光信息技术股份有限公司	当前权利人	海光信息技术股份有限公司
发明人	陈伯昌;李成;陆洋;董建;曹啸;魏淼辰
代理机构	北京市广友专利事务所有限责任公司	代理人	张仲波

摘要

本申请实施例公开一种封装方法及芯片，涉及芯片封装技术领域，为降低基板布线的复杂度而发明。所述封装方法包括：将目标芯片及其对应的周边元件通过牺牲层设置在载片上；在所述载片上，对所述目标芯片及其对应的周边元件进行塑封，得到塑封体；对所述塑封体中的所述目标芯片及其对应的周边元件进行布线互连。本申请适用于封装芯片。

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